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热销推荐 AP2012SYCK 今台芯片 发光二极管

更新时间:2024-10-16 14:52:51
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品牌:今台
型号:AP2012SYCK
产地:台湾
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详细介绍

led发光二极管各封装热阻对比

  大量实践表明,LED不能加大输入功率的基本原因是由于LED在工作过程中会放出大量的热,使管芯结温迅速上升,输入功率越高,发热效应越大,温度的升 高将导致器件性能的变化与衰减,直至失效。减小LED温升效应的主要方法:一是设法提高器件的电光转换效率,使尽可能多的输入功率转变成光能;另一个重要 途径是设法提高器件的热散失能力,使结温产生的热通过各种途径散发到周围环境中去。显然对于一个确定的LED,设法降低热阻是降低结温的主要途径。

  实践指出,LED的热阻将严重影响器件的使用条件与性能。下图指出了具有不同热阻值的LED,极大正向电流随环境温度的变化。由此可见,对于确定的环境温 度,热阻越小,所对应的极大正向电流就越大。这显然是由于,当热阻较小时,器件的散热能力较强,因此为达到器件的大结温,器件工作在较大的正向电流。反 之,如器件的热阻较大,器件散热不易,故在较小的正向电流下,LED即可达到大结温。

  下图指出了不同热阻的器件的光通量与正向电流的关系,由此可见,当热阻较小时,光通量几乎与正向电流成正比例增加,当热阻较大时,由于P-N结温的上升, 当正向电流加大到某值时,光通量将趋于饱和,并随之逐渐下降。相应于确定的正向工作电流,热阻越小,器件对应的光通量就越大,这显然与较小的热阻使器件保 持在一个较低的芯片温度有关。下图热阻与其他参数曲线:

  对于一个LED管,设法降低PN结与应用环境的热阻是提高器件散热能力的根本途径。由于环氧胶是低热导材料,因此PN结处产生的热量很难通过透明环氧向 上散热到环境中去、大部分热量通过衬底、银浆、管壳、环氧粘结层、PCB与热沉向下发散。显然、相关材料的导热能力将直接影响器件的热阻与散热性能。

  下图为LED衬底材料的热导系数:

  下图为常用热沉材料的热导系数:

  上述两表指出了若干常用的衬底与热沉材料的导热系数值。银浆与环氧的数据未在表中列出,他们的导热系数值分别为20–30 w/m?k与15–25 w/m?k。知道了材料的热导系数,即可根据下式计算热阻值:

Rθ=h/ρ*s

  式中ρ为物体的热导系数,单位为w/m?k(瓦/米*度)。S为物体截面积单位为㎡(平方米)。H为导热路径上二个节点间的距离,单位为m(米)。显然为减小 LED的总热阻,应设法减小芯片PN结到环境之间的距离,增大散热通道面积及采用高热导的材料,由于LED的衬底材料GaAs、蓝宝石以及环氧、银浆与粘 结剂均是一些低热导的材料,为减小热阻,近年来相继开发了去除GaAs衬底、采用倒装结构以及改用金属直接替代胶结等新技术。目前这些技术逐渐成熟,并大 量投入生产。

  由常用热沉材料的热导系数表知: 纯铜与纯铝是二种具有极高热导的适与制造LED支架与热沉的材料。材料确定后,散热通道的截面积与散热片表面积的大小决定了器件的总热阻。实验指出,散热面积越大,热阻越低。另外,通过风扇使环境气氧产生了强制交换,也是减小阻的有效途径。

深圳宏芯光电子(台湾光宝liteon旗舰店)

今台发光二极管系列型号

APTD1608SYCK 

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KPT-2012QWF-D 

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KPT-2012SEC

KPT-2012QWF-D

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KPT-2012SRC-PRV-SZ

KPT-2012ZGCK

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KP-1608F3C

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KP-1608SYCK

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