封装技术

2.1 技术路线 　采用蓝光led激发yag/硅酸盐/氮氧化物多基色体系荧光粉，发射黄、绿、红光，合成白光的技术路线。

工艺流程：在金属支架/陶瓷支架上装配蓝光led芯片(导电胶粘结工艺)→键合(金丝球焊工艺)→荧光胶涂覆(自动化图形点胶/自动喷射工艺)→si胶封装(模具灌胶工艺)→切筋→测试→包装。

2.2 主要封装工艺 　si衬底的功率型gan基led封装采用仿流明的支架封装形式，其外形有朗柏型、矩形和双翼型。其制作过程为：使用导热系数较高的194合金金属支架，先将led芯片粘接在金属支架的反光杯底部，再通过键合工艺将金属引线连接led芯片与金属支架电极，完成电气连接，后用有机封装材料(如si胶)覆盖芯片和电极引线，形成封装保护和光学通道。这种封装对于取光效率、散热性能、加大工作电流密度的设计都是的。

其主要特点包括：热阻低(小于10 ℃/w)，可靠性高，封装内部填充稳定的柔性胶凝体，在-40～120℃范围，不会因温度骤变产生的内应力，使金丝与支架断开，并防止有机封装材料变黄，引线框架也不会因氧化而沾污；优化的封装结构设计使光学效率、外量子效率性能优异。

深圳宏芯光电子（台湾光宝liteon旗舰店）

光宝灯珠系列型号

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