LITEON/台湾光宝 LTST-C193KFWT-PH2 LED光源更节能 灯珠

封装介绍

封装解释

简单来说led封装就是把led封装材料封装成led灯的过程

封装流程

一般led封装必须经过扩晶-固晶-焊线-灌胶-烘干-切脚-分光分色等流程

封装材料

led的主要封装材料有：芯片、金线、支架、胶水等

封装设备

扩晶设备、固晶机、焊线机、点胶机、烘烤箱等，一般分为全自动封装设备手工封装设备两种。

封装好坏

led灯的好坏指标：发光角度、亮度、颜色（波长）一致性、抗静电能力、抗衰减能力、防水能力、显色指数等

led灯的封装材料：led封装材料是led灯好坏的直接因素，也是基本的因素，led灯是几种主要材料的组合，一颗好的led灯必须是所有封装材料与生产技术的组合

led灯的封装技术：一般全自动设备封装要比手工封装的要好，封装的技术水平也是led灯封装的好坏的主要因素，同样的材料不同的生产厂家生产出来的产品有很大的差别

深圳宏芯光电子（台湾光宝liteon旗舰店）

光宝灯珠系列型号

LTV356TB-V

LTV-356T-BN

LTV-356T-B-G

LTV-356T-B1

LTV-356T-B

LTV-356T-A-G

LTV-356T-A

LTV-356T

LTV-355T

LTV-354T-TP-GK

LTV-354T-TP-B

LTV-354T-TP1-B2

LTV-354T-GR-G

LTV-354T-C

LTV-354T-B2

LTV-354T-B

LTV354TA-V-G

LTV354TA-V-36

LTV-354T-A1

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LTV-354T-05-CP

LTV-354T

LTV352T-V-G-KS

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LTV-341W-TA1-H

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