LITEON/台湾光宝 LTST-C150KSKT-BN1 专业做光宝灯珠

封装介绍

封装解释

简单来说led封装就是把led封装材料封装成led灯的过程

封装流程

一般led封装必须经过扩晶-固晶-焊线-灌胶-烘干-切脚-分光分色等流程

封装材料

led的主要封装材料有：芯片、金线、支架、胶水等

封装设备

扩晶设备、固晶机、焊线机、点胶机、烘烤箱等，一般分为全自动封装设备手工封装设备两种。

封装好坏

led灯的好坏指标：发光角度、亮度、颜色（波长）一致性、抗静电能力、抗衰减能力、防水能力、显色指数等

led灯的封装材料：led封装材料是led灯好坏的直接因素，也是基本的因素，led灯是几种主要材料的组合，一颗好的led灯必须是所有封装材料与生产技术的组合

led灯的封装技术：一般全自动设备封装要比手工封装的要好，封装的技术水平也是led灯封装的好坏的主要因素，同样的材料不同的生产厂家生产出来的产品有很大的差别

深圳宏芯光电子（台湾光宝liteon旗舰店）
全系列亿光型号

19-21/G6C-FM1N2B/3T

99-213UMC/3640661/TR8

67-21S/KK6C-H406534Z15/2T

67-21SUBC/S400-A4/TR8

16-213/GHC-YR1S1/3T

204-10UYOC/S530-A3-L

19-223/R6GHC-A01/2T

204-10UYT/S530-A3

18-225/B6R6C-C01/3T

204-10ASUBW/S400-A5

17-21/R6C-AP1Q2L/3T

19-21/GPC-FL1M2B/3T

A694B/2SYG/S530-E2

19-237/R6GHBHC-A01/2T

204-10SURD/S530-A3-L

19-213SURC/S530-A3/TR8

333-2SURD/S530-A3-L

204-10SURD/S530-A3

333-2SURD/S530-A3

204-10SYGD/S530-E3

19-213/R6W-BP2Q2B/3T

12-22A/S2ST3D-C30/2C

17-21SURC/S530-A2/TR8

26-22/R8G6C-A30/CT

27-21/R6C-AP1Q2B/3C

204-10SDRD/S530-A3-L

12-22/BHS2C-A01/2C

12-22/Y2BHC-A30/2C

24-21/BHC-AP1Q2/2A

23-22B/R7G6C-A30/2A

19-223/Y2G6C-A01/2T

27-21/GHC-YR1S2M/3C

19-226UYSYGC/S530-A3/TR8

17-223/S2G6C-C30/3C

12-215VGC/TR8

17-225/G6S2C-A30/2T

18-225A/S2GHC-C01/3T

23-22B/Y2G6C-A01/2A

11-22/G6R6C-A31/2T

15-22SURUYC/S530-A3/TR8

19-22UYOSYGC/S530-A3/E2/TR8

15-22/R8T5D-A30/2T

24-21/GHC-YR2U1/2A

17-115UTD/S3363/TR8

19-21CUTD/S3484/TR8

19-117/BHC-ZL1M2RY/3T

12-215/Y2C-CL1M2VY/3C

19-217UTD/S756-6/TR8

19-217/B7C-ZL2N1B3X/3T

19-21UYC/S530-A4/TR8

333-2SUBC/S400-A4

19-217UTD/S3251/TR8

19-113/BHC-YL2M2QY/3T

19-217/BHC-BL2M2TY/3T